哈佛研究员：拜登对中国的芯片制裁是愚蠢的做法

哈佛研究员认为拜登对中国的芯片制裁是愚蠢做法，因为这种制裁加剧了美国通胀、经济成本远大于地缘政治利益，且无法有效阻碍中国技术发展，还可能引发经济战升级。具体如下：加剧美国通胀芯片短缺是通胀核心驱动因素之一：大流行导致需求扭曲和供应链中断，美国通胀率达40年来最高水平。美国财政部长估计三分之一的通胀与新车和二手车有关，而这源于半导体短缺。半导体是各种技术的重要组成部分，大流行使需求激增，但工厂和港口关闭导致供应链破裂，美国公司芯片供应过剩从大流行前的40天降至5天。根据圣路易斯联储对200多个美国制造业的分析，依赖芯片的行业价格比其他制造业高6个百分点。芯片短缺还导致汽车制造商在2021年减少700万辆汽车产量，使美国新车价格上涨8%，二手车价格上涨40%。制裁中国芯片公司加剧短缺：拜登政府制裁二十多家中国主要芯片公司，延长和扩大贸易战，将美国进口的中国芯片减少一半，禁止许多中国公司使用美国设备制造芯片、与美国实体签订合同的公司与中国公司合作以及美国对包括中芯国际在内的中国公司进行投资。这导致中国半导体公司遭遇挫折，其他芯片制造商过度利用工厂提高产量，忽视设备维护，增加进一步供应中断风险。同时，美国对中国半导体公司的敌意引发各行各业恐慌，公司大量订单增加库存，中国担心被列入黑名单的公司也囤积美国芯片和设备，进一步加深芯片短缺。经济成本远大于地缘政治利益对经济产生负面影响：乔·拜登总统的国家经济委员会主任布赖恩·迪斯承认，缺乏可用半导体可能会在2021年使美国GDP减少整整一个百分点。补贴法案存在漏洞且审批缓慢：拜登政府坚称需要补贴帮助美国半导体公司击败中国，将《美国创新与竞争法》作为对中国的首要立法优先事项，该法案将向近几十年来生产离岸的美国半导体公司提供500亿美元补贴。但所有迹象表明该立法即将落空，英特尔等公司过去十年花费70%利润回购，美国半导体公司可能利用漏洞浪费补贴，将设备运到境外以证明花费补贴重建机器合理。此外，美国《创新和竞争法》使卡夫卡式许可程序保持完整，半导体工厂审批过程缓慢，美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区且速度较慢。放松制裁是缓解短缺的有效方法：即使500亿美元立即用于在美国建立新工厂，新工厂开始生产芯片还需三年时间，无法缓解当前短缺。而立即增加半导体产量和抑制通胀的最佳方法是放松对制造能力过剩的中国企业的限制。无法有效阻碍中国技术发展中国难以主导全球半导体市场：即使没有美国制裁，中国也远无法主导全球半导体市场。美国公司设计四分之三的半导体并控制必要软件，台积电生产90%以上先进半导体，荷兰公司ASML几乎垄断先进光刻机。中国芯片目前比台积电和三星制造的尖端芯片落后两代。中国在半导体技术方面遇到瓶颈：中国的半导体人才短缺近年来翻了一番，达到30万技术工人，尽管该行业只有54万员工。中国顶级国际关系专家Wang Jisi在2022年2月写道，中国在半导体等先进技术方面已经“遇到瓶颈”，不会很快赶上美国。可能引发经济战升级降低中国采取反制措施的可能性：降低贸易战温度会带来地缘政治利益，取消一些半导体制裁可以降低中国采取严厉反制措施的可能性。作为谈判筹码启动更重要技术问题谈判：拜登可以利用对半导体公司的制裁作为讨价还价的筹码，以启动有关更重要技术问题的谈判。损害美国自身利益：政策制定者需要习惯中国是世界上最大经济体这一事实，美国损害中国企业的努力也会损害美国。对中国芯片制造商采取不那么对抗性的做法将降低通货膨胀并阻止中美之间经济战升级的螺旋式上升。