对话后摩智能CEO吴强：用存算一体解锁大算力芯片，不复制别人走过的路

后摩智能CEO吴强提出用存算一体技术解锁大算力芯片，不走复制路线，通过底层创新提升中国AI芯片成功概率。一、吴强的产业洞察与技术选择背景技术驱动规律：吴强总结20年产业经验，认为技术由需求驱动，AI对算力的需求爆发是芯片创新的核心动力。他指出，PC市场饱和后，互联网企业通过数据驱动开启高性能计算需求，而AI的普及进一步放大了算力缺口。英伟达的路径反思：尽管英伟达凭借CUDA和GPGPU架构成为AI芯片霸主，但吴强认为其成功具有历史偶然性。他提出，未来15年必有AI芯片通过更符合AI计算特性的技术路线超越英伟达，而非简单复制其路径。国产替代的局限：吴强观察到国内AI芯片创业存在同质化现象，多数企业聚焦“国产替代”路线，导致抢产能、抢人才等浮躁行为。他认为，仅依赖传统技术路线难以实现真正超越，需探索底层创新。二、存算一体技术的战略选择技术原理与优势：存算一体通过让存储介质承担计算任务，打破传统冯·诺依曼架构的存储与计算分离瓶颈，减少数据搬运导致的延时和能耗。吴强强调，该技术可在保持通用性的同时提升效率，避免其他AI芯片路径在通用性与效率间的妥协。技术成熟度：早期存算一体受限于存储介质，难以实现大算力。但2018年后，新型存算技术和存储介质（如MRAM、ReRAM）的发展使其具备商业化潜力。吴强判断，技术进入新阶段后，存算一体成为解锁大算力芯片的关键路径。差异化竞争：国内多数存算一体企业聚焦小算力芯片，而后摩智能选择用存算一体直接攻克大算力场景，避免与现有玩家在低算力领域竞争，形成差异化优势。三、后摩智能的实践与进展团队核心能力：学术积累：团队成员在存算一体领域研究超15年，发表多篇顶刊论文，具备深厚的理论积累。工程经验：吴强本人兼具工业界（AMD、Facebook）和学术界背景，团队熟悉芯片全产业链玩法，能以客户需求反向定义芯片设计。人才吸引力：团队汇聚了兼具学术创新与工程能力的人才，部分成员放弃高薪或上市公司期权加入，体现对技术路线的认可。产品规划与落地：场景选择：避开英伟达生态壁垒深厚的云端训练领域，优先攻克边缘端和云端推理市场。存算一体在推理场景中可兼顾高效能与通用性，满足自动驾驶、智慧城市等需求。研发进展：成立不到一年完成两轮数亿元融资，首颗核心技术验证芯片于2021年8月设计完成，样片已投片送测，预计年底回片、明年点亮。专利布局：申请10余项新专利，构建技术壁垒。四、吴强对产业生态的呼吁创新技术鼓励：吴强呼吁国家加大对底层创新技术（如新材料、新存储介质）的支持，认为这些技术可能推翻计算机设计的基本假设，开创AI芯片新思路。资源分配建议：他建议投资与创业领域减少同质化探索，向不同技术路线分配资源，以提升中国AI芯片整体成功概率。市场理性化预期：随着投资者关注新兴技术赛道，国内市场将经历大浪淘沙，最终留下真正产生价值的企业。五、未来展望大芯片创业窗口期：吴强判断，中国大芯片创业窗口期将于2021年底收窄，早期玩家已占据生态位，后续入局者需通过差异化技术突围。长期目标：后摩智能立下单芯片算力达1000TOPS的目标，致力于通过存算一体技术实现算力、能效与通用性的平衡，推动AI芯片进入新阶段。