两会代表聚焦「缺芯」危机，车企应与芯片商定制化研发汽车芯片

车企与芯片商定制化研发汽车芯片是应对“缺芯”危机、提升供应链自主可控能力的有效途径，结合两会代表建议，需从政策扶持、产业协作、技术攻关、生态融合等多维度协同推进。具体分析如下：一、定制化研发的必要性：破解“缺芯”困局的核心路径全球芯片短缺的持续影响2021年全球汽车芯片供应危机导致通用、本田、丰田等车企大规模停产减产，中国作为全球最大汽车市场，因需求旺盛与供应受限的矛盾更为突出。国产车规级芯片存在应用规模小、认证周期长、技术附加值低等问题，长期依赖进口导致供应链脆弱性暴露无遗。定制化研发的针对性优势需求匹配精准化：车企根据车型功能（如智能驾驶、新能源管理）提出芯片性能、功耗、尺寸等定制化需求，避免通用芯片的冗余设计，提升资源利用效率。供应稳定性增强：通过深度协作，车企可提前锁定芯片产能，芯片商可优化生产排期，减少因需求波动导致的供应中断风险。技术迭代加速：车企反馈实际使用场景数据，帮助芯片商快速优化设计，缩短研发周期，形成“需求-研发-应用”的正向循环。二、政策与产业协同：构建定制化研发的支撑体系加大政策扶持力度专项激励措施：参考曾庆洪建议，制定汽车半导体及关键电子零部件的专项激励政策，如税收减免、研发补贴，降低企业投入成本。保险保障机制：借鉴陈虹提议，推动保险公司设计产品责任险，覆盖国产芯片在整车应用中的潜在风险，增强车企“敢用、愿用”的信心。重大专项攻关：设立整车、系统、芯片联合攻关项目，由政府与企业分摊研发资金，共享专利，集中突破EDA设计软件、高端光刻机等“卡脖子”技术。优化产业链生态标准体系建设：加快国内车规半导体标准制定，明确可靠性、安全性等指标，减少定制化研发中的标准壁垒。国际合作深化：在自主可控基础上，探索合资合作或战略联盟，引进先进技术与管理经验，提升产业链国际竞争力。资本流向引导：通过监管机制优化营商环境，吸引社会资本投入芯片领域，解决国内芯片投资“上热下冷”现象。三、车企与芯片商的协作模式：定制化研发的实践路径“两步走”顶层设计第一步：技术门槛较低的芯片国产化由主机厂与系统供应商共同扶持重点芯片企业，通过联合研发、产能共享等方式，优先解决MCU、电源管理等基础芯片的国产化，提升体系能力。例如，上汽集团与华大半导体合作开发车规级MCU，缩短认证周期并降低成本。第二步：高技术门槛芯片攻关芯片供应商主导内生动力机制，车企提供应用场景与数据支持，集中攻克AI芯片、传感器等高端领域。如长安汽车与地平线合作定制智能驾驶芯片，实现算法与硬件的深度适配。深度协作的具体形式联合研发团队：车企派驻工程师参与芯片设计，芯片商派驻技术团队支持整车集成，形成“需求定义-设计验证-量产优化”的全流程协作。长期供应协议：签订战略合作框架协议，明确产能保障、价格机制、技术迭代等条款，降低供应波动风险。数据共享平台：建立车企与芯片商的数据共享机制，通过实际路测数据优化芯片性能，例如特斯拉与台积电合作开发FSD芯片，基于自动驾驶里程数据迭代算法。四、技术攻关与生态融合：定制化研发的长期保障核心技术自主化EDA工具突破：支持国产EDA软件研发，减少对Synopsys、Cadence等国外工具的依赖，降低定制化设计成本。生产设备国产化：集中资源攻关高端光刻机、刻蚀机等设备，提升芯片制造良率与产能灵活性。材料供应链安全：建立本土化硅片、光刻胶等材料供应体系，避免地缘政治风险导致的断供。产业生态融合发展芯片-零部件-整车协同：通过政策鼓励与资金支持，推动芯片生态与零部件生态（如传感器、执行器）、整车生态（如智能座舱、自动驾驶）深度融合。例如，比亚迪垂直整合芯片、电池、电机等核心部件，形成闭环供应链。创新平台建设：成立国家级芯片创新发展平台，整合高校、科研机构、企业资源，开展共性技术研发与人才培训，提升行业整体水平。五、案例参考：定制化研发的实践成效特斯拉与台积电：特斯拉FSD芯片采用定制化设计，基于自动驾驶算法需求优化计算架构，性能较通用芯片提升数倍，且通过垂直整合降低对供应商的依赖。上汽与英飞凌：双方合作开发IGBT芯片，针对新能源车型需求调整功率密度与散热性能，缩短研发周期并提升供应链稳定性。长安与地平线：联合定制征程系列芯片，实现算法与硬件的深度适配，支持L4级自动驾驶功能，且通过数据闭环持续优化性能。车企与芯片商定制化研发汽车芯片是应对“缺芯”危机、提升供应链自主可控能力的关键举措。通过政策扶持、产业协作、技术攻关与生态融合的多维度推进，可实现从“被动依赖”到“主动掌控”的转变，为中国汽车产业高质量发展奠定基础。