Deepseek浪潮下，汽车芯片开启“大变局”，谁将领跑？

在Deepseek浪潮下，汽车芯片的“大变局”中，中国本土芯片厂商凭借技术创新、成本优势和本土化服务，有望领跑汽车芯片市场，地平线等头部企业已展现出强劲竞争力。 以下从技术变革、市场格局、本土厂商机遇三个维度展开分析：一、AI驱动汽车芯片技术“巨变”，算力与架构全面升级AI大模型上车对汽车芯片提出更高要求，推动计算芯片、存储芯片等核心部件向高算力、异构集成、低延迟方向演进。计算芯片（SoC）：高通推出双NPU架构的8295芯片，算力达60TOPS，支持智能座舱AI应用；芯驰科技推出X9系列车规处理器，集成CPU、GPU、AI加速器，支持一芯多屏、舱泊一体等功能，其X9CC型号通过更高性能NPU实现大模型本地+云端混合部署，2025年将推出支持纯端侧部署的X10芯片。地平线则以征程6系列为核心，提供从低阶到高阶智驾的全场景解决方案，其旗舰产品征程6P算力达560TOPS，单颗即可支持全栈计算任务，并基于该芯片推出国内首个端到端VLA智驾系统HSD，实现场景理解、风险识别和拟人化决策。存储芯片：AI端侧应用推动车载存储向高带宽、低延迟、大容量升级，存储市场进入黄金发展期。例如，智能汽车需处理海量数据，对存储芯片的读写速度和容量要求显著提升。架构创新：芯片需具备异构多核、高带宽、高内存特性，并优化架构与生态协同。例如，芯驰科技强调芯片需支持AI模型高效运行，地平线则通过AlphaDrive框架提升模型训练效率，降低算力依赖。二、市场格局重构：本土厂商加速崛起，国际大厂份额受挤压Deepseek通过知识蒸馏技术压缩模型，降低对高算力芯片的依赖，为国产芯片提供弯道超车机会，本土厂商在技术、成本和生态上形成差异化优势。成本优势：国际大厂芯片价格高昂，如英伟达Orin-X单颗售价近500美元，Thor价格更高，而地平线征程6系列通过灵活配置满足不同场景需求，提供性能与成本的最优解。例如，理想汽车“端到端+VLM”方案需两颗Orin-X（508TOPS），而单颗征程6P（560TOPS）即可支持全栈任务，显著降低硬件成本。市场份额领先：地平线凭借征程6系列斩获超20家车企合作，定点超100款车型，2025年出货量预计突破百万。2024年中国自主品牌乘用车智驾计算方案市场中，地平线以33.97%的份额稳居榜首，加速挤压国际大厂空间。技术生态协同：本土厂商更贴近中国市场需求，提供快速响应的本土化服务。例如，地平线HSD方案摆脱高精地图束缚，实现“全国都能开”，并计划2025年第三季度量产交付，其HMI界面以3A游戏级渲染提升用户体验，增强市场竞争力。三、本土厂商领跑的关键：技术创新与全栈能力全栈自研能力：地平线等企业不仅提供芯片，还构建了从算法到硬件的完整生态。例如，HSD系统基于征程6P的算力，实现感知、规划、控制全栈计算，并通过端到端VLA架构提升决策拟人性，其场景理解能力可识别行人姿态、交警手势甚至大车风险，通行效率接近人类驾驶员。灵活的产品矩阵：本土厂商针对不同智驾场景推出差异化产品。例如，征程6系列覆盖低、中、高阶需求，低阶方案支持基础L2功能，高阶方案（如征程6P）支持城市NOA等复杂场景，满足主机厂“全民智驾”战略需求。开放合作生态：本土厂商与车企深度绑定，共同开发定制化解决方案。例如，比亚迪、吉利、奇瑞等主机厂均将地平线作为核心合作伙伴，推动智驾技术普及。结论：在Deepseek引发的AI汽车革命中，汽车芯片正经历算力、架构和生态的重构。中国本土厂商凭借技术创新、成本优势和本土化服务，已在全球市场中占据先机。地平线等头部企业通过全栈自研、灵活产品矩阵和开放生态，不仅在国内市场领跑，更逐步向国际市场拓展，未来有望在汽车芯片领域实现全球领跑。