【韩联社】韩政府公布半导体产业发展扶持计划

韩国政府公布的半导体产业发展扶持计划核心内容如下：一、投资目标与基建支持投资规模：引导企业截至2026年完成340万亿韩元（约合人民币1.75万亿元）半导体投资。基建配套：为半导体园区提供财政支持，将园区最大容积率提升至490%，以优化产业空间布局。二、税收优惠强化设备投资抵扣：大企业对国家战略技术的设备投资税额抵扣率提升至8～12%，覆盖半导体研发与生产环节。研发激励：扩大对半导体研发活动的税收优惠范围，降低企业创新成本。三、人才培养体系职业研究生院：2024年指定半导体职业研究生院，集中支援人工费、教育器材及研发，目标到2031年培养15万名专业人才。产业界行动：年内设立“半导体学院”，2024年起针对工程师、技术工人等群体开展针对性培训，力争5年内培养3600名以上一线人才。四、技术突破与市场目标系统芯片研发：重点支持下一代系统芯片开发，目标到2030年将全球市场占有率从3%提升至10%。供应链自主化：推动材料、零件、设备自给率从30%提高至50%，减少对外部供应链的依赖。五、重点领域投资与基金支持关键领域布局：对电力半导体、车用半导体、人工智能半导体进行大规模投资，抢占新兴技术制高点。生态基金设立：推动官民联合成立半导体生态系统基金，为技术研发与产业化提供长期资金支持。六、战略发布背景产业通商资源部长官李昌洋在访问半导体材料企业“东进世美肯”京畿道华城市工厂时，联合企划财政部、国土交通部共同发布“半导体超级强国战略”，凸显政府跨部门协同推进产业升级的决心。