武汉跑出智能汽车AI芯片第一股！雷军李斌都投了，刚完成上亿订单

黑芝麻智能在港交所正式上市，成为智能汽车AI芯片第一股，雷军、李斌等参投，2024年二季度完成1.5亿元订单。以下是详细介绍：上市情况上市地点：港交所发行股份：以每股28港元（约合人民币25.8元）的定价发行3700万股股份筹集资金：大约10.4亿港元（约合人民币9.58亿元）创始人背景单记章：创始人兼CEO，毕业于黄冈中学、清华大学，曾在全球知名影像半导体公司OmniVision Technologies Inc（豪威科技）担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年，主导开发的世界领先的汽车级HDR技术已经上车超过90%的欧洲高端汽车。刘卫红：联合创始人兼总裁，同样毕业于黄冈中学、清华大学，在汽车制造、零部件研发制造行业有着20余年的丰富经验，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购。融资情况融资轮次及总额：IPO前完成10轮融资，合计融资总额为6.95亿美元（约合人民币49.88亿元）参投企业：小米、腾讯、吉利、上汽集团、蔚来资本等主要产品自动驾驶SoC：华山系列，华山A1000已全面量产，拿下多家车企20多个车型定点；华山A2000 SoC目前处于架构设计及开发阶段，算力达到250+TOPS，将在年内推出。跨域计算SoC：武当系列，武当C1200 SoC能凭借多域融合和跨域计算实现降本，官方预计其将在今年产生收入，2025年前实现量产。软件平台：山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦软件工具体系。财务与市场表现营业收入：2021年至2023年分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，三年时间实现营收暴涨4倍。2024年一季度整体毛利率达到了61%，二季度完成了1.5亿元订单。市场份额：2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量（按颗计算）中，市占率为7.2%，位列第三名，并且同比提升2个百分点。客户群体：持续扩大，2023年前五大客户除了一位固定客户之外，其余四大客户均为“新面孔”，截至最后实际可行日期，从16家汽车OEM及一级供货商那里，拿到23款车型量产SoC订单。研发投入：2021年到2023年及2024年一季度，研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元和3.39亿元，持续增加的研发投入给盈利带来了一定压力，不过在市占率持续提升的情况下，有望加速扭亏为盈。技术与人才储备专利及著作权等：截至最后实际可行日期，在全球拥有125项注册专利及163项专利申请、两项集成电路布图设计注册、104项软件著作权及176项注册商标。研发团队：截至2023年12月31日，研发团队包含950名成员，其中约58.0%拥有硕士或以上学位。未来发展方向车路云一体化建设：参与到车路云一体化建设中，在北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景中，交付全息匝道方案，实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策。与地方政府合作：2024年4月与武汉市政府达成全面合作，以推动当地发展智能汽车产业，在武汉政府的长期支持下，未来将得到更多实践空间。