黑芝麻智能杨宇欣：自动驾驶在产业爆发前夜 核心芯片推动全新汽车产业链价值增长

黑芝麻智能杨宇欣认为自动驾驶处于产业爆发前夜，核心芯片正推动全新汽车产业链价值增长，国产高性能车规芯片机遇与挑战并存。具体内容如下：自动驾驶演进基础：高算力SOC芯片和AI计算平台自动驾驶带来新机遇与生产力变革：自动驾驶带来大量产业新机遇，是未来人类社会的核心生产力，其商业化应用近年来在一些场景广泛落地。以L3为节点，自动驾驶分为两条路径，L3及以下辅助驾驶以Tier1为主导提供系统集成方案，L4 - L5自动驾驶以互联网公司为主导实现商业运营。高算力SOC芯片和AI计算平台是基础：传统汽车向自动驾驶时代发展，促使汽车电子电气架构从分布式向集中式演进，合并功能/物理区域，依赖大型SOC集中化处理，减少ECU个数，优化线束用量，降低EEA网络拓扑复杂度。中央计算平台芯片和先进线束是集中式EEA的关键，跨域融合与集成架构演变对汽车核心芯片提出要求。自动驾驶域控制器ADC：负责感知、规划、决策，需要核心芯片具有高集成度、多核异构SOC、大算力、低功耗、高安全等级等特性。智能座舱域控制器CDC：负责信息娱乐、人机交互、V2X，需要GPU性能强大，支持多路视频输入和显示，同时支持音频、5G，整合T - BOX。车载中央计算平台VCC：需要高性能车规芯片，具备高性能、大算力、功能安全，且有一定开放性，包括工具链和生态架构。“软件定义汽车”依赖强大计算平台：“软件定义汽车”是汽车智能化发展趋势，强大计算平台“预埋”可支撑软件不断迭代，如特斯拉预装“大算力”芯片SoC，通过OTA技术进行后续软件升级，实现汽车功能增加和性能提升，这都需要底层硬件提供足够算力和冗余。杨宇欣指出行业正经历算力焦虑，芯片公司迎来新机会。核心芯片推动全新汽车产业链增长政策推动智能汽车发展：《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》等政策指出，到2020年新车驾驶辅助系统（L1）搭载率达到30%以上；根据《汽车产业中长期发展规划》，到2025年汽车DA（驾驶辅助）、PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）新车装配率达80%。中国智能汽车市场发展迅速：中国是全球智能汽车发展最快的市场，杨宇欣认为10年后全球前十大汽车厂商中中国厂商至少能占一半。L2 + /L3成为消费者刚需：从客户需求及市场成熟度看，L2 + /L3已经是消费者刚需。汽车产业链价值重构：全新汽车产业链价值随汽车“新四化”深入而重构，产业链两端高附加值区域将出现新利润增长点及玩家，高占比不再来自传统车身、底盘等领域，上游硬件的芯片设计、算法方案、系统平台等领域，以及下游软件包括数据应用、5G车联网、出行服务等领域，未来将占据汽车价值链重要部分。未来智能汽车将摆脱出行工具概念形态，依靠AI芯片成为智能设备，引发产业改变，催生新兴产业增长点。把握“智能汽车”和“集成电路”双战略时代机遇，产业链新价值单元本土化大有可为。国产高性能车规芯片面临的挑战市场对大算力平台需求大但国产有待突破：今年1 - 3月多家车企发布车型搭载的自动驾驶算力平台需求达1000 TOPS级别，但全球能实现量产的具备大算力的计算平台只有寥寥几家国外芯片厂商，国产车规级大算力平台亟待突破。智能驾驶核心芯片目前主要依赖海外厂商，国产芯片技术亟待突破，抓住核心芯片就抓住了智能汽车产业链核心。黑芝麻智能的应对策略与发展方向大算力芯片是基础：大算力芯片是自动驾驶技术基础，“把脑容量做大才能足够聪明”。软件定义汽车需要高性能车规计算芯片及平台：电子电器元件在单芯片的集成是重要标志。自主研发核心IP推动技术演进：自动驾驶处于产业爆发前夜，没有成熟架构参考，黑芝麻智能第一颗芯片花三年打造自己的IP，保证产品技术优势，核心IP是其核心优势之一。车规安全认证及成熟工具链确保产品落地：车规安全认证以及成熟的工具链确保客户的产品落地，同时建立完整生态，围绕自动驾驶生态链构建足够完整和开放的生态。黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶芯片研发，提供端到端、全栈式自动驾驶解决方案，打造“聪明车” + “智慧路”双平台。今年4月上海车展期间推出2021年国产最强车规级自动驾驶芯片A1000 Pro，算力能够支持高级别自动驾驶功能，实现从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。