华为被淘汰出局？芯片市场大洗牌，麒麟芯片正式“归零”

华为并未被淘汰出局，麒麟芯片“归零”是受制裁导致的暂时困境，华为仍在努力突破芯片“卡脖”问题，未来有重回巅峰的可能。 具体分析如下：制裁导致芯片业务受重创华为遭遇美制裁后，芯片业务受到极大影响。老美修改芯片规则，使全球芯片市场大洗牌，高通、联发科、苹果、华为海思以及紫光展锐等企业都受到牵连，华为最终在芯片市场份额上遭遇困境。华为海思设计的麒麟芯片，因台积电等无法代工先进制程芯片，生产受限。目前市场上流通的麒麟芯片都是华为库存，库存有限，“归零”是时间问题。从2021年第一季度到2022年第二季度，华为海思市场份额从5%一路下行，连续两个季度维持1%后，2022年Q2季度仅剩下0.4%，几乎“归零”，手机SoC芯片市场似乎和麒麟芯片“说再见”。华为未放弃芯片业务且加大科研投入华为没有放弃海思，尽管在被“卡脖”后海思“名存实亡”，无法将设计的先进制程芯片交由台积电代工，但华为丝毫没有缩减对海思的科研投入，甚至投入更高。华为这样做是对解决“卡脖”危机充满信心，确保度过至暗时刻后，海思设计的芯片依然是全球一流水准，不会掉队。华为在芯片技术方面取得进展，未来有重回巅峰可能市场份额“归零”只是暂时的，华为在努力寻找新出路解决芯片“卡脖”问题。目前华为在超导量子芯片技术、芯片堆叠技术等方面都取得了一定进展。只要华为没放弃，就没有“出局”，麒麟芯片有望重回巅峰，需要耐心等待，给华为更多时间。