欧洲芯片的“大跃进”时代到了？

欧洲芯片行业正迎来重要发展契机，但尚未进入“大跃进”时代，其发展面临诸多机遇与挑战，能否实现目标仍存在不确定性。具体分析如下：欧洲芯片发展的机遇政策大力支持欧盟设定了2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升到20%的远大目标，并制定了“欧洲芯片法”，该法案获得欧盟特使们批准，为实现目标动员了战备。欧盟将调集430亿欧元的公共和私人投资来进行半导体基建，为行业发展提供资金保障。法案内容全面且具针对性研究、开发和创新（R&D&I）政策：针对半导体技术开发进行欧洲关键资源投资，涵盖泛欧虚拟设计平台、先进设计中心等多个方面，总共将动员110亿欧元的资金。还希望创建“开放式”的研发与创新基础设施，带动企业间合作，使小型公司受益。为尖端的晶圆厂提供新的国家援助豁免：提出确保供应链安全的框架，加快投资并确保针对关键战略领域，如建立“首创”的综合生产设施（包括晶圆厂），为在欧洲建立尖端“巨型晶圆厂”的制造商提供补贴打开大门。监测供应链和干预危机的措施：建立针对半导体市场的监控机制和可在危机时期进行干预的政策工具，如“联合采购”，要求从国家支持中受益的晶圆代工企业首先向欧洲客户供货。草案修订更符合多方利益诉求修正案将欧盟国家芯片补贴的范围放宽，不仅聚焦于最先进的芯片，在计算能力、能源效率等方面带来创新的芯片也将获得补贴，更广泛的范围对欧洲的汽车和工业设备制造商更加有益。减少了欧盟委员会在早期草案中赋予自己的监测和控制权力，规定在危机期间向公司索取信息必须相称且以安全为重点。引发建厂潮英特尔宣布在德国建设两家半导体制造厂，初步投资170亿欧元，未来还计划在欧盟境内从研发、制造到封装整条价值链上投资800亿欧元。三星为突破内存市场低迷，将汽车芯片视为突破方向，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，正在认真考虑西班牙在欧洲建设半导体制造厂的候选资格。台积电在欧洲建厂处于早期阶段，建厂评估小组正在对多个候选地点进行评估，德国慕尼黑建厂的呼声最高。欧洲本地半导体厂商也积极行动，意法半导体和格芯联合宣布在法国投资57亿欧元建厂；意法半导体还计划在意大利卡塔尼亚建造SiC衬底制造工厂；英飞凌公司计划在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂，计划投资规模高达50亿欧元。欧洲芯片发展面临的挑战行业基础和市场状况限制欧洲半导体行业在全球半导体收入中所占的份额仅占10%，而在20世纪90年代，这一比例超过了20%。造成这一趋势的原因包括大型计算公司的缺席、手机制造商的衰落、居高不下的制造业成本使得半导体制造外包到亚洲等。无晶圆厂（或轻晶圆厂Fab - Lite）模式主导当今全球半导体行业，大部分半导体制造在亚洲的晶圆厂完成。欧洲仅存的IDM也只专注于为其优势产品（如模拟芯片）进行生产，这些芯片无需高性能计算和通信市场所需的先进工艺。欧洲没有生产22nm以下工艺节点的晶圆厂，而未来市场将越来越多地转向5nm以下工艺节点的芯片。资金投入质疑部分欧洲专家认为欧洲芯片市场不足以支撑多个晶圆厂，现在投入的资金远远不够。德国萨克森硅产业协会董事长Frank Bosenberg表示，欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂才能达成目标。欧洲三大芯片巨头之一的NXP首席执行官Kurt Sievers表示，欧洲芯片制造商需要5000亿欧元左右的投资才能达到20%的市场份额，而不是法案提出的430亿欧元。侵蚀其他潜在项目的资金也是担忧所在。欧盟计划的430亿欧元框架中，33亿欧元将出自欧盟预算，而这33亿欧元原本计划用在欧盟的旗舰研发计划Horizon Europe和数字技术计划Digital Europe中。资金的分配也一直是争议焦点。较小的欧盟国家认为现有安排通常有利于德国、法国等拥有成熟行业的较大经济体，中小企业也认为这种分配更倾向于大型公司，而中小企业需要原型设施以及小型系列的生产设施，大型工厂很难为其服务，欧洲各大学的设施也不会向他们开放。供应链监控质疑法案第3支柱提出的供应链监控遭到质疑。一些欧洲的行业机构认为，欧盟委员会提议利用各国政府监测和应对半导体供应链危机是行不通的，要对环节过多、过于复杂的半导体供应链实施监控，私营公司至今都无法做到，更不用说建立更加精准的市场预测机制了。建厂潮带来的问题俄乌冲突造成的能源问题，当地化学品、气体供应商极低的投资意愿，糟糕的物流状况以及由欧洲环境法规造成的供应链跟进迟缓都会制约晶圆厂的建设。欧洲正在加入全球的半导体军备竞赛，这势必会造成重大的竞争扭曲。一位欧洲评论家指出，欧盟将限制外国补贴的影响放在首位，但它自己却正在进入一场高科技领域的全球补贴竞赛，这表明多边补贴控制的失败，也表明了伙伴之间政策协调的失败。