?对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

中国集成电路产业应根据自身独特需求，探索经济可行、成本更低、更为可靠的发展路径，同时强化国际合作与交流，整合内部资源，推动产业协同创新。外部压力驱动自主创新出口管制政策的历史演变：自新中国成立以来，发达国家始终对我国实施出口管制政策，且限制力度与广度自2017年起逐步增强。2022年10月，美国商务部发布针对中国的芯片出口限制法规，禁止向中国出售用于人工智能应用的芯片及相关设备。一年后，美国扩大政策范围，限制向中东、非洲和亚洲等40多个国家和地区出口人工智能芯片，以防止芯片转移到中国。自主创新决心的增强：这些限制反而坚定了我国自主创新、自立自强的决心，加快了芯片产业的发展。国外技术的限制为国内创造了迫切的需求，有效推动了我国基础技术的研究与发展。例如，随着半导体制程的演进，光刻技术的研发不仅自身至关重要，还对精密机械、光学以及材料科学等领域的推动作用显著。有效需求牵引产业增长国内需求的强劲拉动：中国作为人口大国，拥有庞大的市场和巨大的内需潜力。自2008年起，中国集成电路行业步入高速发展轨道，成为全球集成电路产品终端生产的领头羊。这一态势的根本动力源自国内需求的强劲拉动。例如，2021年中国集成电路进口额高达4325.5亿美元，而2022年降至4156亿美元，同比减少约4%，这得益于国内需求带动国产芯片产业的增长。重大专项与全球机遇：2008年以来，中国集成电路与电子信息产业及技术的迅猛发展，得益于设立了重大专项力求在某些领域取得突破，以及全球金融危机后发达国家企业为生存向中国市场推销技术和产品，中国得以引进一些技术。整合“三支队伍”力量长期稳定支持的需求：重大国家项目需要长期稳定的支持，全球此类项目起初皆由国家扶持，并在不同发展阶段以不同形式继续获得支持。例如，美国也在推行新的国家计划，投入数千亿资金。强化合作与协同创新：我国拥有众多掌握基础技术的人才，但在高端装备领域专业人才队伍相对较小。随着Fab厂在中国的不断增多，使用装备的人才队伍逐渐壮大。要提升装备水平，需要把装备使用、装备制造和装备相关技术研发的“三支队伍”有效结合起来，注重协同整合，避免忽视其他队伍的发展。重新定义发展路径根据自身需求探索路径：中国在终端产品制造上处于世界领先地位，如新能源、家电产业等。因此，中国应根据自身独特需求，探索一条经济上更可行、成本更低、更为可靠的发展路径。结合“一带一路”倡议：考虑到世界上还有许多发展中国家人口众多，可以利用电子信息技术的全球化趋势，与发达国家曾经引领的全球化并行发展，甚至在某些方面发挥引领作用。推动国际合作与交流创造交流条件：除了少数政治家外，发达国家的科技界和企业界绝大部分都愿意与中国交流。我们应创造条件，如为他们到中国交流访问、参加学术活动提供便利，给予合资企业技术交流国民待遇。积极“走出去”：我国应创造条件让科学家和企业有更多机会参加国际会议和展会，与发达国家的同行进行更深入的交流。在疫情和国际环境变化下，更应坚定开放，让人员敢于走出去，继续与世界各国进行友好交流。