车东西对话黑芝麻杨宇欣：汽车价格战已传递至芯片上，单芯片可更好降低成本

黑芝麻智能杨宇欣认为汽车价格战已传导至芯片领域，单芯片方案可有效降低成本，同时企业将聚焦技术进步以应对市场变化。汽车价格战传导至芯片领域，行业转向性价比竞争自动驾驶功能定位转变：过去二三十年车企普遍追求高性能自动驾驶功能以吸引流量，但短期内难以转化为商业价值。经过2020-2022年用户教育，自动驾驶已成为汽车标配功能，车企需求从追求高指标转向性价比竞争。市场趋势变化：2023年车企在自动驾驶功能开发上更注重成本控制，要求在性能满足需求的前提下实现产品高性价比，这一转变直接导致价格战压力向上游芯片厂商传导。单芯片方案成为应对价格战的核心策略技术路线聚焦L2/L3级辅助驾驶：黑芝麻智能判断未来3-5年L2和L3级辅助驾驶仍是主流需求，因其既能提供良好体验又无需政策法规调整。当前大部分智能驾驶系统处于L3以下级别（如L2+、L2++），符合现行法规要求。单芯片实现行泊一体降本：通过单芯片支持行车与泊车功能融合的行泊一体方案，可显著降低BOM成本。该方案使自动驾驶域控制器成本下降，目前黑芝麻智能已推出市场最具性价比的行泊一体解决方案。成本与性能平衡：车企在标配辅助驾驶功能后，下一步重点是通过技术优化在保证性能足够用的前提下控制成本，单芯片方案恰好满足这一需求。技术进步驱动未来发展方向摆脱特斯拉技术路径依赖：2020-2021年行业曾盲目跟随特斯拉放弃毫米波雷达的策略，但实践发现难以复制。2023年起中国智能驾驶开始探索独立技术路线，例如保留毫米波雷达并广泛应用激光雷达。架构创新控制整车成本：黑芝麻智能强调通过芯片架构革新推动电子电气架构升级，在成本可控前提下实现技术演进。例如采用创新架构而非单纯堆叠算力，在性能领先性与成本控制间取得平衡。中国技术特色显现：在算力芯片等领域，中国已形成快速迭代能力。黑芝麻智能认为，通过架构创新与功能演进相结合，中国智能驾驶将走出具有自身特色的技术发展道路。