安森美半导体的大跃进|半导体行业观察

安森美半导体的大跃进2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。300毫米晶圆厂圆梦，强化市场竞争力此次交易的主要亮点有：技术团队拥有丰富的300mm制造和开发经验。经过多年的合作，以保证300mm的产能。凭借先进的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生产品质。同时协议还规定，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。实际上，该份协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议。通过技术转让协议，安森美半导体将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，并可获得该基地的所有熟练员工。这将让安森美半导体快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信（Keith Jackson）表示：“我们很高兴欢迎格芯半导体东菲什基尔Fab10团队加入安森美半导体大家庭。收购300毫米晶圆制造厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领先地位的又一重大举措。此次收购增加了未来几年的额外产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化安森美半导体产品的市场竞争力。”众所周知，位于纽约东菲什基尔300毫米晶圆厂原先是属于“蓝色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半导体完成收购“蓝色巨人”IBM的全球商业半导体技术业务。该300毫米晶圆厂最早运行于2003年，已通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工Trusted Foundry”服务提供商。此前，安森美半导体位于爱达荷州和俄勒冈州的两座8英寸晶圆制造通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商，至此安森美半导体将成为美国唯一拥有8英寸和12英寸1A类“可信代工”服务提供商。安森美半导体的收购之路1999年8月4日，摩托罗拉半导体元件集团（Semiconductor Components Group，SCG）分拆成立安森美半导体，专业生产模拟电路、逻辑电路、分立小信号及功率器件。当初，安森美半导体摩托罗拉分拆时，只拥有一大堆4英寸的小厂，只有两座6英寸工厂，之后经过一系列的并购，安森美半导体在北美、欧洲和亚洲都建有14座晶圆制造厂，其中7座8英寸，6座6英寸，还有1座5英寸。2000年4月：收购Cherry半导体公司，获得多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线。2006年：收购LSI Logic一座8英寸制造厂，这是公司的第一座8英寸晶圆制造厂，帮助公司提升工艺技术。2007年12月31日：收购亚德诺半导体的稳压及热管理部，获得多相控制器、驱动器、热管理器件等产品线。2008年3月17日：收购AMI Semiconductor，获得汽车应用高压ASIC、超低功耗（ULP）SRAM存储器，LIN及CAN收发器，低功耗射频收发器，步进电机驱动器音频DSP系统，以太网供电（PoE），工业过程自动化等产品线，增强公司时钟及定时器，高端驱动器的实力；并获得一座4英寸和一座6英寸晶圆厂。2008年：收购Catalyst Semiconductor，获得数字电位计、I/O扩展器、EEPROM、NVRAM等产品线。2009年：收购PulseCore Semiconductor，获得扩频时钟产品线，增强EMI滤波和电路保护产品组合。2010年：收购加利福尼亚微器件（CMD），增强公司静电放电（ESD）保护，电磁干扰（EMI）滤波器，接口，电源管理的实力。2010年7月：收购Sound Design Technologies, Ltd.，纳入医疗部，增强超低功耗（ULP）数字信号处理器（DSP），高密度互连技术的实力，并获得一座6英寸晶圆制造厂，以扩充产能。2011年：收购赛普拉斯的图像传感器业务部（ISBU），获得2D高性能CMOS图像传感器产品线；收购三洋半导体（Sanyo Semiconductor），获得微控制器，电机驱动器，音频/视频，电源模块等产品线；增强电源管理，专用集成电路（ASIC），存储器，MOSFET，IGBT的竞争实力；获得位于岐阜、群马和新泻的多座晶圆厂。2014年：收购CCD图像传感器商Truesense Imaging Inc.，进入CCD领域；并获得一座6英