安森美半导体的大跃进|半导体行业观察

安森美半导体与格芯半导体宣布达成最终收购协议，涉及安森美半导体收购格芯位于纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂，总代价为4.3亿美元。此次交易旨在强化安森美半导体的市场竞争力，技术团队拥有丰富的300mm制造和开发经验，经过多年的合作，保证300mm产能，凭借先进的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生产品质。格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美在未来3年内在该厂安排300毫米生产，同时允许格芯将其众多技术转移到安森美其他300毫米工厂。协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议，安森美将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，获得该基地的所有熟练员工，这将让安森美快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。此次收购增加了未来几年的额外产能，支持安森美电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化其产品的市场竞争力。东菲什基尔300毫米晶圆厂原属于IBM所有，2015年格芯完派判成收购IBM的全球商业半导体技术业务。该厂最早运行于2003年，已通过美国国防部的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商。安森美此前在爱达荷州和俄勒冈州的两座8英寸晶圆制造通过美国国防部的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商，使其成为美国唯一拥有8英寸和12英寸1A类“可信代工”服务提供商。安森美半导体此次收购300毫米晶圆制造厂，对在电源和模拟半导体领域取得领先地位是一个重大举措。交易旨在增加未来几年的额外产能，支持电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化其产品的市场竞争力。同时，也注意到中国内地众多晶圆制造厂的压力，这些300毫米晶圆厂一旦产能开出，将对全球模拟和功率器件市场产生巨大影响。安森美半导体的收购之路始于1999年摩托罗拉半导体元件集团的分拆，卖悔专业生产模拟电路、逻辑电路、分立小信号及功率器件。此后，通过一系列并购，安森美在北美、欧洲和亚洲建有14座晶圆制造厂，其中包括7座8英寸，6座6英寸，以及1座5英寸工厂。收购Cherrry半导体公司、LSI Logic一座8英寸制造厂、亚德诺半导体的稳压及热管理部、AMI Semiconductor、Catalyst Semiconductor、PulseCore Semiconductor、加利福尼亚微器件、Sound Design Technologies、赛普拉斯的图像传感器业务部、三中羡正洋半导体、Truesense Imaging Inc.、Aptina Imaging Corp.、AXSEM AG以及仙童半导体，进一步扩大了其产品线和技术实力。2018年，安森美增购富士通的两座8英寸晶圆厂的20%股权，目前持有两座晶圆厂的60%股权。2018年还收购了SensL，以扩展其成像、雷达和LiDAR产品供应能力，扩大其ADAS和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。安森美的这些收购举措旨在加强其在半导体领域的地位，为客户提供更广泛的产品和解决方案。